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覆合型導熱硅膠墊 YL-SP**-S HLF系列

HLF覆合型導熱墊片是傳統導熱墊片的升級款產品,由純導熱墊片與導熱絕緣布、聚酰亞胺膜PI、玻璃纖維布進行覆合。與傳統導熱墊片相比,具有成品尺寸大(產品尺寸達1米左右),鋪設操作不變形,不易被拉伸等特點。并增加了產品的抗刺穿性和整體強度。  
大面積使用確保產品尺寸穩定。  

典型應用:

電池模組與水冷板之間

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產品特點

主要參數----導熱系數:1W/m.k ~ 2W/m.k,硬度可調;
適用于散熱器與芯片之間,或發熱部件與殼體之間;
安全特性:絕緣,耐電壓、抗拉伸/不變形、尺寸穩定。

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